Archive for Mai, 2010

ASUS Technical Seminar am 18.05.2010

Am 18.05.2010 war es wieder einmal so weit, ASUS lud die AwardFabrik zu einem „Technical Seminar“ in Unterföhring bei München ein. Dies hieß früh aufzustehen um die ca. 500km von Weyerbusch nach München zu überbrücken. Am bequemsten lässt sich eine solche Strecke natürlich mit dem Flugzeug überwinden, weshalb kurzerhand ein Flug gebucht wurde. Pünktlich landete ich daher gegen 7:45 am Münchner Flughafen. Das Seminar fand in Unterföhring in den Veranstaltungsräumen des „Mace“ statt. Durch meine frühe Anreise war ich schon relativ früh vor Ort, doch gegen 11:30 war es dann soweit, dass die meisten der Kollegen von anderen Hardwaremagazinen eingetroffen waren. Nach Fachsimpeleien mit Josh Wu, Christian Wefers und Eva Bernpaintner von ASUS, bzw. den Kollegen anderer Hardwaremagazine, begann das „Technical Seminar“.

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Den Anfang machte Josh Wu mit einer Präsentation über ASUS Mainboards. Seine Ausführungen begann er damit, dass er Tuning Features aus der Vergangenheit vorstellte. Dann zeigte er, dass man nun neben dem „EPU“, der für einen Energiesparsamen Betrieb verantwortlich ist, noch einen zweiten Chip verbauen möchte, namentlich „TPU“, der für automatische Overclockingfunktionen zuständig wäre.

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Im Weiteren stellte er neue automatische „Übertaktungsfunktionen“ vor.
Als erstes zeigte er hierbei den Core Unlocker. Dieses Features wird auf speziellen Mainboards für den AMD Phenom 2 Prozessor verwendet und ermöglicht es von Werk aus abgeschaltete CPU Kerne zu reaktivieren. Erstmals war die Möglichkeit Prozessorkerne freizuschalten bei AMD Mainboards mit SB750 bzw. SB710 in Verbindung mit Phenom 2 Prozessoren aufgekommen. Allerdings ließ AMD die Funktion auf direktem Wege bei den neuen 800er Chipsätzen wieder aus dem Bios verschwinden und auf diesem Wege war auch nur eine Freischaltung aller Prozessorkerne möglich. Ein Zweikernprozessor ließ sich so zu einem Vierkernprozessor machen. Versagte aber einer der freigeschalteten Kerne den Dienst, bestand nicht die Möglichkeit zumindest den funktionieren Kern freizuschalten und einen Dreikernprozessor zu erhalten.
Mit dem ASUS Core Unlocker ist dies möglich. Der Core Unlocker prüft die Kerne und schaltet nur funktionierende Kerne ein. So ist es auch möglich, dass aus einem Zwei- ein Dreikernprozessor wird.

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Als weiteres Feature stellte Josh Wu den „Turbo Unlocker“ vor. AMD zeigte erst kürzlich „Turbo Core“. Ein Feature, das innerhalb der TPD eines Phenom 2 X6 die Cores der CPU je nach Auslastung dynamisch übertakten kann. Wird dabei z.B. nur ein Kern benötigt, wird dieser um 400-500MHz hochgetaktet. Werden maximal drei von sechs Kernen genutzt, so werden diese um 200MHz hochgetaktet.
Der „Turbo Unlocker“ arbeitet ähnlich, setzt aber deutlich aggressiver an. So stehen bei einer Singlecore Anwendung 500MHz mehr zur Verfügung. Bei Multithreading Anwendungen sind es 400MHz mehr. Und selbst wenn alle CPU Kerne genutzt werden (highly Threaded) wird die CPU noch um bis zu 200MHz übertaktet.
Im Gegensatz zu AMDs eigenen „Turbo Core“ werden mit dem „Turbo Unlocker“ nicht nur die neuen Phenom2 X6 Prozessoren unterstützt, sondern sämtliche AMD Phenom2 Blackedition X2, X3 und X4.

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Als drittes neues Feature wurde „Easy OC“ gezeigt. Dieses stellt eine automatische Übertaktungsfunktion dar. Diese testet jede CPU individuell, inwieweit sich der Takt stabil anheben lässt und testet diese auf ihre Stabilität. Hierbei lassen sich zwei Settings auswählen. Zum einen das „Fast Tuning“, das den Takt der CPU leicht anhebt, dafür aber innerhalb weniger Sekunden fertig ist. Zum anderen gibt es das „Extreme Tuning“, das den Takt weiter anhebt, dafür zum Ausloten des maximalen Takts 10-15 Minuten benötigt. „Easy OC“ wurde hierbei auch als „interessantes Feature“ für Extreme Overclocker genannt um Arbeit beim Selektieren von CPUs zu ersparen. Inwieweit dies aber wirkliche relevante Werte liefert können wir an dieser Stelle natürlich nicht sagen.

Die drei  Features „Core Unlocker“, „Turbo Unlocker“ und „Easy OC“ lassen sich dabei auch zur selben Zeit aktivieren.

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Josh Wu präsentierte im Rahmen der Präsentation auch ein System eines AMD Phenom 2 X2 555 in Verbindung mit einem ASUS M489TD Pro, bei dem er alle drei Features aktiviert wurden. Das „Easy OC“ lieferte hierbei bei „Fast Tuning“ eine Übertaktung um 8%, während es bei „Extreme Tuning“ eine Übertaktung von 15% lieferte. Zusätzlich waren alle vier Kerne der CPU aktiviert und noch eine dynamische Übertaktung mittels „Turbo Unlocker“ verfügbar.

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Zum Abschluss der Präsentation von Josh Wu stellte er zu guter Letzt noch als Highlight das ASUS Crosshair IV Extreme vor. Dieses kommt als ein Highend Mainboard auf den Markt und siedelt sich noch oberhalb vom Crosshair 4 Formula an. Im Vergleich zum Crosshair 4 Formula soll es sich durch ein noch besseres Übertaktungsverhalten auszeichnen. Zudem wurden noch Zusatzfeatures wie z.B. „ROG Connect Bluetooth“ integriert, die eine Übertaktung mit Hilfe eines kompatiblen Smartphones erlaubt.
Als technisches Highlight bietet das Mainboard einen Lucid Hydra Chip. Mit diesem ist einerseits ein Mischbetrieb von verschiedenen Grafikkarten möglich und zum anderen ist so auch ein NVidia MultiGPU Betrieb auf einem normalerweise nicht SLI fähigen Mainboard möglich.
Zudem soll der Lucid Hydra Chip gegenüber Crossfire einen Geschwindigkeitsvorteil von 1-3% bieten.
Ob sich der Einsatz des Lucid Hydra Chips tatsächlich als Vorteil herausstellt, muss ein Praxistest zeigen.

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Christian Wefers schloss sich im Folgenden an Josh Wu an.
Er stellte ein Produkt vor, das in ähnlicher Form schon auf der Cebit im März zu sehen war, aber bisher nicht wieder aufgetaucht war. Dabei handelte es sich um den Nachfolger der im letzten Jahr erschienenen ASUS Mars. Auf den Punkt gebracht also um die ASUS Ares.
Die ASUS Ares soll in die Fußstapfen ihres Vorgängers treten und die schnellste Grafikkarte am Markt werden. Der Name „Ares“ stammt vom Griechischen Kriegsgott und zeigt daher den Anspruch, den die Grafikkarte stellt.

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Bei den technischen Daten wird daher auf die schnellste aktuell mögliche Technik gesetzt.
So werden zwei vollwertige HD5870 Grafikkarten kombiniert, welche darüber hinaus mit jeweils 2GB GDDR5 Speicher ausgestattet werden, sodass der Grafikkarte eine Menge von 4GB Speicher zur Verfügung steht. Bei den Taktraten wählt man die einer HD5870. Durch die Überlegenheit der ASUS Ares gegenüber einer normalen Radeon HD5970 bezeichnet man die diese bei ASUS auch gerne als Radeon HD5870X2.

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Beim Layout versucht man sich bei der Ares mehr an das aktuelle „ROG“ Design zu halten und verwendet so „ROG“ typische Farb- und Designelemente. Zudem soll das Design eine Hommage an die ASUS EN7800GT DUAL sein. Diese war die erste von ASUS auf den Markt gebrachte Dual GPU Grafikkarte. In Anlehnung an diese wählte man bei ASUS ein ähnliches Kühlerdesign.
Der Kühler soll im Vergleich zu einer HD5970 einen deutlich höheren Luftstrom bei gesenkter Lautstärke ermöglichen. Tatsächlich ist die ASUS Ares ein  „schweres Stück Hardware“, die 2kg auf die Waage bringt. Bedingt wird das sehr hohe Gewicht vor allem durch zwei extrem massive, jeweils mit 4 Heatpipes bestückte Vollkupferkühler, die auf den beiden GPUs verbaut sind.
Auch bei der Stromversorgung geht man bei ASUS auf „Nummer sicher“ und verbaut neben zwei 8-poligen Anschlüssen noch einen weiteren 6-poligen. So kann die Grafikkarte innerhalb der Spezifikationen bis zu 450W Strom Aufnehmen.

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Als abschließendes Highlight der Präsentation zeigte ASUS einen 4-way SLI Expander für das Rampage 3 Extreme Mainboard. Aktuell als „ROG Dude“ getauftes Zusatzboard ist es mit diesem möglich ein 4-way SLI auf dem Rampage 3 Extreme aufzubauen. Auf dem „ROG Dude“ sind zwei NF200 Chips verbaut, die zusammen insgesamt 64 PCI-E Lanes zur Verfügung stellen. Gespeist wird das Board mit Daten durch zwei eingehende PCI-E x16 Slots.
ASUS wollte durch diese Lösung die Nachteile, die durch einen direkten Einbau auf dem Mainboard entstehen umgehen. So muss die Platine nur aufgesteckt werden, wenn tatsächlich 4-way SLI verwendet wird. Wenn das System in einem anderen Betrieb verwendet wird, fällt somit nicht eine Stromaufnahme auf und auch die Kühlkörper des Mainboards müssen sich nicht noch zusätzlich um die Abfuhr der Wärme der beiden NF200 Chips kümmern, wie es bei anderen 4-way SLI Mainboards der Fall ist. Zudem wird die Leistung so im normalen Betrieb nicht durch die höheren Latenzen, die aufgrund der NF200 Chips entstehen, verschlechtert. Und zu guter Letzt fallen so für die Nutzer, die kein 4-way SLI nutzen wollen niedrigere Kosten an.
Das „ROG Dude“ richtet sich wohl aber in erster Linie an Übertakter, da ein Betrieb in einem geschlossenen Gehäuse aufgrund der veränderten Grafikartenmontage nicht mehr ohne weiteres möglich ist.
Eine Verfügbarkeit ist im Juli möglich.

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Damit nicht genug stellte ASUS noch den Nachfolger des Rampage 2 Gene in Form des Rampage 3 Gene vor.
Dieses wieder im mATX gehaltene Mainboard soll die hohe Performance des Vorgängers bieten, ist aber gleichzeitig mit neuen Features ausgestattet. So kann dieses nun auch mit USB 3.0 und ROG Connect aufwarten.

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Nachdem ASUS die Vorträge abgeschlossen hatte, wurde noch in gemütlicher Runde gemeinsam gegessen und am späten Nachmittag startete schließlich auch wieder das Flugzeug in Richtung Heimat.

Wir danken ASUS für die Einladung!

Autor: Maurice Menne (Mome)
Diskussionsthread im Forum: Zum Forum

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Coba APE-1100F 1000W

Einleitung:

Nach dem letzten Test mit zu Hilfenahme unseres neuen Test Equipments könnt Ihr hier sehen, wie sich das preisgünstige Coba APE-1100F 1000W schlägt. Auch dieses musste sich den Aufgaben stellen, die da während Überbelastung und Dauerstresstest auftauchen. Wie üblich wurden alle Messungen in Diagrammen dargestellt und alle Messungen ebenso mehrfach überprüft. Es ist für Euch hoffentlich sehr interessant zu sehen, wie sich ein günstiges Netzteil in unserem Härtetest beweist. Viel Spaß beim Lesen.

Coba:
Aus der Europaerschließung der Longsun Trading MRS wurde 1996 die Firma Intertech gegründet. Mit dem Knowhow und den günstigen Herstellungskosten verbreiten sie sich so auf den deutschen Markt. Durch die Kooperation mit anderen Firmen erweitern sie so noch ihre Produktpalette.

Wir danken Inter-Tech für die Bereitstellung des Testsamples.

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Einzeltest: Dynatron G950 Genius CPU Cooler

Einleitung:

Nach dem letzten, sehr spannenden Duell im Luftkühlungsbereich folgt nun ein kurzer Einzeltest des Dynatron G950 Genius CPU Cooler.
Der Kühler besticht zunächst durch sein edles Aussehen. Der voll vernickelte Testkandidat zeichnet sich vor allem durch seine hohe Sockelverträglichkeit aus. Er soll bis zu 150Watt an Wärme durch die vier 6mm Heatpipes abführen können. Zudem zeichnet der Hersteller Dynatron den mitgelieferten Lüfter als sehr leise aus.
Ob sich diese Versprechungen als wahr herausstellen, wollen wir im folgenden Test unter Beweis stellen. Natürlich nimmt der Kühler wieder auf unserem mittlerweile alt bekanntem Quadcore QX9770 Platz, der mit bis zu 1,35V Spannung dem Kühler richtig einheizen wird!
Natürlich ist der Kühler gut verpackt und sicher im Testhaushalt angekommen.

Vielen Dank zunächst an Inter-Tech für die Bereitstellung des G950 Genius CPU Cooler.

Wir wünschen Euch viel Spaß beim Lesen und freuen uns auf zahlreiche Kommentare im Forum.
Denis Emmerich/tempos14

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MSI 890FXA-GD70

Einleitung:

Zu einem der beliebtesten Mainboards für den Sockel AM3 zählte vor Einführung des 890FX Chipsatzes mit Sicherheit das MSI 790FX-GD70. In Puncto Ausstattung, Overclocking und Performance konnte das 790FX-GD70 vollends überzeugen und schnitt auch bei uns im Test ordentlich ab. Als Nachfolger der erfolgreichen Platine präsentiert MSI nun das 890FXA-GD70.
Wie dem Namen zu entnehmen ist, setzt es auf den 890FX, als Southbridge kommt wie vorgesehen die SB 850 zum Einsatz. Die Zielgruppe bleibt wie beim 790FX-GD70 gleich – Overclocker und Gamer sollen ihre Freude an dem neuen Untersatz finden. Beibehalten wurde u.a. die „OC Dial“ Funktion, zeitgemäß gibt es USB 3.0 und SATA 6G. Was das Mainboard sonst noch zu bieten hat und welche Erfahrungen wir mit dem 890FXA-GD70 machen konnten, gibt es in diesem Test bei der AwardFabrik zu lesen.

Wir danken MSI für die Bereitstellung des Testsamples. 

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Extreme Test bequiet! Dark Power Pro P8 900W

Einleitung:

Nachdem die erfolgreiche CeBIT und AOCM für das Jahr 2010 der Vergangenheit angehören, widmen wir uns hier einem neuen Netzteil Test. Wir haben das bequiet! Dark Power Pro P8 900W durchleuchtet uns stellen Euch eine Weiterentwicklung der Testmethoden vor. Hierfür verfügt das bequiet! über Vorzüge, mit denen wir direkt die Funktionalität unseres Testaufbaus ausloten konnten.
Zum einen haben wir es geschafft, unsern vorhandenen Testrechner vom Verbrauch noch weiter nach oben zu treiben, sodass dieser alleine um die 800~850W verbraucht und zusätzlich haben wir weitere Verbraucher installiert und ein zusätzlichen Lastwiderstand eingesetzt, um die Ampere der einzelnen Schienen an ihr Limit zu führen.

Hierfür war es wichtig, dass wir ein Netzteil in den Händen halten, welches sowohl im Normalbetrieb mit sämtlichen Schutzschaltungen ausgerüstet ist und zum anderen mittels Schalter eine sogenannte Single Rail zur Verfügung stellt. Die ist im bequiet! Dark Power Pro P8 900W gepaart in der OCK Zuschaltung und wir können den direkten Einfluss der Änderung sehen.

Wir danken bequiet! für die Bereitstellung des Testsamples.

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bequiet!:
Im schnelllebigen Markt funktionsreicher Hardware-Komponenten hat sich bequiet! durch eine klare Identität profiliert: Mit German Engineering, individuellem Design, unverwechselbarem Marketing und kulanten Serviceleistungen. Im deutschsprachigen Raum haben sich die Netzteile etabliert. Im europäischen Ausland strebt bequiet! ebenfalls eine Spitzenposition an.

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