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  1. #26
    AwardFabrik Crew
    Strebert
    Avatar von SeLecT
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    An der schönen Nordsee.
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    Leider habe ich nur Ergebnisse nach dem ersten und nach dem zweiten Schleifen. Aber selbst da sieht man schon eine Änderung.


    1. Mal schleifen:

    E2140 @ 388*8 = 3106Mhz @ 1,36V @ Noctua NH-U12F @ 57°C
    DFI P965 Infinity-S Dark @ Stockcooler
    2048MB DDR2-800 Crucial Value @ 388Mhz @ 3-3-3-9 @ 2,2V (Micron D9GKX)
    Coba 650W IT-8650VG




    2. Mal schleifen:

    E2140 @ 388*8 = 3108Mhz @ 1,36V @ Noctua NH-U12F @ 53°C
    DFI P965 Infinity-S Dark @ Stockcooler
    2048MB DDR2-800 Crucial Value @ 388Mhz @ 3-3-3-9 @ 2,2V (Micron D9GKX)
    Coba 650W IT-8650VG




    Bilder:

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  2. #27
    AF-hwbot-team Avatar von memphis@mg
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    180er ist aber derp grob also schon 320er ist mir bissel zu grob ich schleife immer mit 2x600er weil will man ja auch nicht ZUVIEL wegnehmen damit der anpress druck erhalten bleibt!

  3. #28

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    Zitat Zitat von alice Beitrag anzeigen
    rein rechtlich gesehen, stimme ich dir zu 100% zu, ist klar...
    die cpu selber ist genauso verklebt wie vorher, nur mit einem anderen
    kleber (silikon) und mit besserer wlp denke ich (as5).

    cu

    alice
    Das ist falsch....

    Ich habe jetzt schon einige Intel CPUs geköpft und dann die Temps verglichen.

    Selbst wenn man nachher den IHS auf beiden Seiten lappt und mit AS5 oder anderer hochwertiger WLP wieder draufpappt, sind die Temps schlechter, als wenn man die CPU nur lappt!

    Weil die "verlöteten" haben eine super Wärmeübertragung zwischen DIE und IHS! Und zu behaupten, dass sich diese Verbindung durch Anpressdruck löst, wäge ich als absoluten Nonsens abzutun.

    Und mit einem Feuerzeug ist es noch lange nicht getan zum Entfernen des IHS. Entweder im Backofen (über 100°C einstellen) oder einen Kühlkörper auf den IHS montieren, die Rückseite der CPU gut kühlen und dann mit einem Propanbrenner den Kühlkörper auf über 100°C erhitzen...

    Meine CPUs sind danach alle gelaufen ohne Probleme und mit sehr angenehmen Temps.

  4. #29
    Avatar von alice
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    Zitat Zitat von Entsafter Beitrag anzeigen
    Das ist falsch....
    ...
    Weil die "verlöteten" haben eine super Wärmeübertragung zwischen DIE und IHS! Und zu behaupten, dass sich diese Verbindung durch Anpressdruck löst, wäge ich als absoluten Nonsens abzutun.
    hi,

    nun der e4400 (e4xxx) ist (sind) nicht verlötet.

    diese eigntl. feste verb. mit der von intel verw. wärmeleitpaste
    (oder wärmeleitkleber) kann sich sehr wohl lösen, so wie bei es bei
    mir der fall war (wie gesagt e4xxx).

    jeder *nicht direkte kontakt zur DIE verschlechtert die wärmeübertragung,
    dass ist klar auch wenn verlötet,

    mag sein das im falle eines *verlötens
    der verlust geringer ist, er ist aber da ... (wärmelehre!).

    kühlkörper - WLP - HS - LOT - DIE ...

    kühlkörper - WLP - DIE ...

    weiterhin ist der HS mit der DIE nicht im klassischen sinne verlötet

    cu

    alice
    alice

    Main: Intel i7 930 @ 4.2GHz 1.32vc | 6GB DDR3 @ 1800 8-8-8-24 | Foxconn Flaming Blade | ATI HD5770 @ 900/1350 | WaKü
    Server: Intel C2D E1200 1GHz 1.05vc | 1024 Mb | Biostar P4M890 | onboard Savage | Storage 4.5Tb | Passiv (1Fan)
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    Web: www.Maxxpi.net

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