Wärmeleitpasten im Kälte-Extremtest


An dieser Stelle möchten wir uns mit einem unscheinbaren und doch wichtigen Betriebsmittel im Computer beschäftigen, und zwar der Wärmeleitpaste. Sie hat die Aufgabe, den Transport von Wärmeenergie, welche von einer Energiequelle erzeugt wird, egal ob Chipsatz, RAM, CPU oder GPU, an einen Kühlkörper zu verbessern. Da jede Oberfläche eine Rauigkeit aufweist und nie ideal glatt ist, besteht zwischen der Wärmequelle und Kühlkörper nie eine perfekter, gleichmäßiger Kontakt, sondern es kommt immer nur zu punktuellen Berührungen.

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Die mit Luft gefüllten Hohlräume wirken dabei als Isolator. Hier kommt nun die Wärmeleitpaste ins Spiel, sie soll diese Lücken schließen und durch eine vergrößerte Kontaktfläche den Wärmeübergang verbessern.

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Aber im Gegensatz zu den bisherigen Reviews möchten wir uns mit dem Verhalten unter extremer Kälte, sprich im Bereich von -80°C bis -100°C beschäftigen. Die handelsüblichen Wärmeleitpasten sind für Temperaturen im Plusbreich ausgelegt, aber wie verhalten sie sich bei Minustemperaturen? Interessant ist die Fragestellung vor allem beim Overclocking mit Trockeneis und Kompressorkühlungen, da bei diesen Kühlmethoden durch deren Limitierung ein guter Wärmeübergang wichtig ist, bedingt aber auch bei flüssigem Stickstoff, um eine gleichmäßige Performance zu gewährleisten, da idR die Temperaturen am Kühlerboden und nicht an der CPU gemessen werden.
Als Probanden wurden neben den sehr beliebten und performanten ARCTIC Silver Ceramique und ARCTIC Silver 5, zwei günstige Pasten, einmal auf Silikonbasis (THERMALLOY Thermalcote), einmal Silikon frei (CONRAD WLP) und Kupferpaste ausgewählt. Kupferpaste wurde ausgewählt, da immer wieder die Vermutung aufkommt, dass sie sich Aufgrund der Zusammensetzung (Hauptbestandteil Kupfer) gut als WLP eignen soll.